@alain:
Du willst das mit so einer Heißluftpistole zum Lackentfernen machen???
Frei nach dem Motto: "Während in Villariba jetzt erst langsam das Lot weich wird, wird in Villabacho schon fleißig gegrillt.", was?! :roll:
Heißluft und Heißluft sind bei weitem nicht dasselbe,
vor allem, wenn es um SMD geht!
Bei SMD-Lötungen muß man exakt nach Spezifikation der Bausteine und bei größeren Chips auch tunlichst gleichmäßig erwärmen. Dann nicht nur die betreffenden Bausteine, sondern die gesamte Platine! Optimal sind Vorrichtungen mit Messfühler und für jede Bauform/Platine angepasste Luftverteiler.
Sonst steht schnell alles unter mechanischer Spannung.
Je größer der Baustein, umso größer die Gefahr.
Das kann beim Entlöten und Auflöten den Baustein selbst beschädigen, beim Auflöten auch spätere Ablösungen einzelner Kontakte bewirken oder ähnliche Probleme verursachen.
Stichwort: Ausdehung.
Weit mehr als die Hälfte aller Probleme und Defekte bei größeren SMD-Bauteilen sind auf falsches Erwärmen und ungeeignete Temperaturen bei der Produktion oder Reparatur zurückzuführen.
Und nicht wenige SMD's werde auch beim manuellen "Schlachten" gekillt.
Für jeden SMD-Baustein ist eigentlich vom Hersteller sehr exakt definiert, wie lange er welche Temperatur verträgt. Nur etwas mehr kann zerstörend sein, etwas zu wenig erfordert längeres Aufheizen, was trotz geringerer Temperatur dann auch zerstören kann.
Ein zu schwaches/kleines Gerät kann also auch gefährlich sein, wenn man damit zu lange braucht, um den Chip zu entlöten bzw. zu verlöten.
Wer also mit zu einfachem Gerät da rangeht, wird schnell zum Technikmörder.
Der "SMD-Kram" ist zuweilen leider sehr sensibel.
